疫情爆发将许多行业、企业带入寒冬，但远程办公软件从中脱颖而出，企业级SaaS突然成为刚需。
SaaS在此次疫情困境之前就已经流行，2018年中国企业级 SaaS 市场规模已达到243.5亿元，年增长率47.9%，随着市场逐渐成熟，国内企业级 SaaS 的细分种类越来越多，竞争也越来越激烈。36氪江苏曾报道过的云葫芦、备士健分别是知识产权、健身行业的To B SaaS。
与互联网巨头们一样，许多企业都免费提供旗下SaaS帮助各行各业公司恢复正常运行，江苏企业也积极参与其中。
南京斗石信息科技有限公司第一时间宣布：自2月10日起开放旗下产品【魁钉】永久免费版，并在疫情期间，不限使用人数，帮助半导体企业的远程协同办公。目前芯北电子科技（南京）有限公司、江苏科大亨芯半导体技术有限公司、南京浣轩半导体科技有限公司等数十家公司已经享受到这项福利。此外，斗石目前正在与江北园区进行沟通，计划专门捐赠30套不限人数的系统给集成电路集聚区的企业。
IC产业是一个万亿级的市场，也是我国每年进口额最高的商品。
2019年11月21日，中国半导体行业协会集成电路设计会年会上报告，2019年单IC设计销售收入预计超过3084.9亿元，比 2018年的2576.9亿元增长约19.7％，首次突破3000亿元人民币关口，占全球集成电路设计业的比重首次超过10％。
目前半导体企业可选的项目管理工具主要有两种：通用型saas（如teambition、tower等），对于垂直行业的实际应用场景并不贴合；另一类是花费高的定制ERP系统（如泛微、鼎捷等），但此类系统定制周期较长，成本非常高。
同时，IC行业较垂直，对于SaaS开发者行业背景要求较高；目标用户数也相对没有通用行业多。
因此现有saas对于IC行业的不匹配、不适用，半导体企业垂直SaaS的空缺，是市场面临的痛点，也是魁钉出世的机会。
IC产业链可以分为以下几个环节：IC设计-IC制造-IC分销-IC应用-电子产品研发-电子产品制造。产业链上的企业主要有：IC设计公司、fab厂商、IC分销商、电子产品企业。
在芯片的实际研发过程中，研发周期长（少则大半年，多则数年）、涉及部门多、外部FAB厂商的对接配合等情况，对于流程的整体管控要求很高。常规的协同系统很难串联起多方资源，实现自动化跟进。
IC的销售需要FAE帮助用户做方案，是销售人员和FAE共同推进的过程，他们之间的协同工作和客户端信息的及时互通，对于整个desing in 过程非常重要。但通用的CRM ，主要是针对标准品的销售管理，对于销售过程中的项目类管理是不包含的。
魁钉为IC产业链企业内部协同办公提供整体解决方案，从全产业链角度设计功能。在现有的saas基础上，开启二次开发定制服务：现有系统数据对接、晶圆厂、封测厂生产数据自动接入、斗石FAE共享平台接入、原厂与代理商的业务协同、在线技术支持协同、在线采购协同等，帮助半导体企业以最低的成本、最便捷的方式，全方位实现数字化协同转型。
目前IC产业的数字化和互联网化程度并不高，主要集中在IC垂直电商以及行业论坛领域，企业服务方面的发展空间很大。
但企业内的协同saas，更新速度很快，后续一定会产生更多竞品，在saas功能上和价格上都有可能会赶上甚至超过魁钉。
张凯及团队计划，一方面要始终保持产品高速迭代和以用户为中心；另一方面，通过魁钉产业链协同功能（比如代理商在线管理、在线技术支持、IC在线采购），以先入优势，率先建立起整个产业链的协同网络，这样的网络效应，可以更有效的应对竞争。
2019年1月上线至今，魁钉主要发展出三个版本：ICD、ICS、ESCM，分别面向IC设计公司、IC分销商、电子产品企业，其中IC设计公司的拓展是魁钉今年在市场方面的工作重心，目前国内的IC设计公司共有2000余家，魁钉计划在今年实现覆盖其30%，成为国内IC设计公司市占率最高的saas产品。
张凯认为：“做企业服务，saas是一个很好的切入点。我们希望可以通过魁钉这款saas，与行业内的企业建立深入的合作，成为后续更多服务项目的门户。”
今年，魁钉的产品发展有两个方向：一方面，进一步优化协同功能，落地用户反馈的功能需求；另一方面，将完善在线采购管理功能，让用户能够跟方便的实现产业链协同。
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